Модель инспекционного микроскопа MX12R оснащена 12- дюймовой рабочей платформой с держателями 4, 6, 8 и 12 дюймов и применяется для инспекции полупроводниковых пластин диаметром до 300мм и плоских дисплеев с диагональю до 17 дюймов https://atomstroy-ng.ru/
Основные преимущества Схема инспекционного микроскопа MX12R Основные технические характеристики инспекционного микроскопа MX12R Оптическая система скорректированная на бесконечность Режим наблюдения светлое поле […]
Установка Рентгеновского контроля https://atomstroy-ng.ru/vannyultrazvukobrabotki
Это нано – всем https://atomstroy-ng.ru/mikroelektronika
Особенности и преимущества Технические характеристики Сварочный процесс Метод сварки Термозвук Диаметр проволоки 0,5-2,0 mil (12,7-50,8 мкм) Длина перемычки 0,2-8,0 мм Скорость сварки 24 перемычки/сек, при длине 2мм Точность сварки 3 мкм @3? Рабочая область 56 х 90 мм (подходит для рамок шириной ?100 мм) Точность распознавания изображения 0 https://atomstroy-ng.ru/ruchnyeultrazvuklinii
25 мкм Задание профиля перемычки Полностью автоматическое Число сохраняемых программ До 30 […]
DS830 https://atomstroy-ng.ru/mikroelektronika
Безмасковая литография SVG Tech Group (Китай) Безмасковая литография Контактная фотолитография Нанесение, проявление и сушка фоторезиста Плазменное травление (RIE, RIE-ICP, DRIE) Плазменное осаждение (PECVD, ICPECVD) Атомно-слоевое осаждение – ALD Плазменная очистка Вакуумное напыление (PVD) Установки LPCVD осаждения графена и CNT Осаждение SprayCVD, MOCVD, LPCVD Быстрые термические процессы – RTP Диффузионные печи Шлифовка, полировка и утонение пластин G&N Планаризация и ХМП Очистка пластин и фотошаблонов (жидкостная обработка и WET processing) Дисковая резка пластин (Dicing SAW) Монтаж на пленку, Ламинаторы пластин, УФ отверждение, Растяжка Системы для автоматической загрузки/выгрузки пластин https://atomstroy-ng.ru/sistemaventilyacii
